据国外新闻媒体报道，随着芯片代工商台积电提高代工费用，芯片以及受芯片驱动的电子设备价格持续上涨可能会持续到2022年。
自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生一定的影响。在全球供应紧缩的情况下，芯片价格从2020年第四季度开始持续上涨。
在全球芯片短缺之际，制程工艺领先的台积电的计划也非常关注。今年4月份，外国媒体报道称，由于全球芯片短缺，台积电将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元，上调幅度为10%-20%。
今年8月份，台积电通知客户上调芯片代工价格，最高上调20%，其中16nm以下工艺最高上调10%，16nm及以上工艺最高上调20%。此外，外媒称，台积电已经告知其客户，从2022年开始将主要提高晶圆价格。
在提高晶圆代工价格之后，芯片的成本也将因此而提高，最终可能会引起产品价格持续上涨。外媒称，智能手机可能是受芯片价格持续上涨影响最大的设备，尤其是低端设备。
据悉，逻辑集成电路占智能手机制造成本的很大一部分。当集成电路价格持续上涨时，智能手机制造商一定要进行相应调整以维持利润率。
8月7日，中国信息化百人会2020年峰会。余承东的“麒麟高端芯片将成绝版”的发言很快席卷了各大门户网站的热搜榜，唤起了业内同行、媒体和众多购买的人高度的共情。这个发言基调是多向度的，能够说是一分愤懑，两分遗憾，外加七分自励。 事实上，当5月15日美国政府宣布对华为发起“总攻”的时候，基本就埋下了华为麒麟高端芯片退市的种子，也赋予了Mate40以独特的意义。 无论是几个月前传言三星还是目前的联发科有可能继续芯片供货，对已经启动“南泥湾”计划的华为来说，最多也只是自给自足路上的权宜之计；而且，从余承东峰会的发言内容来看，麒麟芯片问题只占到总内容的一半左右。 他还有这么一句话，被媒体广泛解读为华为在接下来的战略发展趋势上释放出的重要信号：
《金融时报》20日报道称，自去年韩国同意部署“萨德”以来，韩国企业在华生存状况堪忧。此前有猜测“萨德”的影响是短暂的，但现在，韩国的跨国公司不得不开始计算成本。 报道称，韩系车在中国市场更是举步维艰，据报道，韩国现代今年上半年在华销售量同比去年下降了42%，其子公司起亚销售额也下降了54%。韩媒将此归因为是受“萨德事件”影响。 此前，对于韩国媒体和企业提到的所谓“限韩令”，中国外交部已多次表示，没有听过这个说法。中国外交部曾表示，中方对中韩之间的人文交流一直持积极态度，但两国之间的人文交流需要有民意基础，并多次重申中方坚决反对美国在韩国部署“萨德”反导系统的立场。 有分析就指出，韩系车销量下降，根源还是未能把握中国汽车
导语：国外媒体今天撰文称，随着Windows 8的发布临近，英特尔和ARM之间的芯片大战也逐渐升温，双方都希望借助这款系统入侵对方的领地。 以下为文章全文： 正当PC厂商争相开发Windows 8平板电脑和PC之际，另外一场大战也在处理器市场悄悄点燃：一方是美国的英特尔，一方是英国的ARM，前者长期占据PC与服务器市场的霸主地位，后者则主导了智能手机和平板电脑市场。 随着微软新一代操作系统Windows 8的发布日渐临近，这两家芯片企业的斗争可能会继续升温：因为Windows将首次兼容ARM，帮助ARM进军英特尔的老巢；而由于该系统针对触摸屏进行了优化，也有望助力英特尔夺取更多平板电脑市场占有率。 ARM和英特
苹果将（在今年上半年带来的产品，恐怕远不止“清库存”用的 iPhone 9 那么简单，酝酿已久的苹果智能设备生态或许将迎来下一个阶段。 早在一年前就有曝光称苹果即将推出电子标签，虽然差点和 iPhone 11 系列同台发布，但最终没能亮相。时隔大半年后，产业链上游传来了电子标签的新呼声。向来喜欢将产品体验打磨完善后再推向市场的苹果，这次真的把新产品准备好了吗? 苹果新芯片为何有千万级出货 一切的可能性，都从 iPhone 11 悄然搭载 UWB(超宽带)这个诞生近 60 年，一直以来都很低调的通信技术说起。 UWB 在穿透力、功耗、定位精度和安全性上有着十足的优势，因此常常被应用在雷达等进行精准
TM1638是带键盘扫描接口的LED（发光二极管显示器）驱动控制专用电路，内部集成有MCU 数字接口、数据锁存器、LED 高压驱动、键盘扫描等电路。主要使用在于冰箱、空调 、家庭影院等产品的高段位显示屏驱动。 因为步进电机实验要使用到按键，但家有婴儿，没用松香铬铁之类的（技术早就还给老师了，也没有条件 ），只好在网上找，找到一个由TM1638做成的成品，感觉做工还不错，就买了一个，但其带的程序一时没看懂，花了些时间进行学习，觉得好精妙，就想分享一下。 绝不是给别人打广告，这程序确实我理解了很久。 附件是它完整的程序。 调用实现程序主要是显示与按键值获取。 1.显示： 为什么是0xc0add呢？ 因为芯片说明有：高位都是11, 就
学习心得 /
在上海张江，TI的几个年轻人联手孕育了一款面向全球工业和汽车市场的明星产品。这是诞生在TI中国芯片星河中一颗闪亮的芯。 它的诞生源于市场的召唤。工业以太网供电的最高电压已达57伏，汽车用电量的剧增导致传统的12伏和24伏电气系统逐渐被48伏电气系统取代，使得市场为80伏电气系统提供了更高的电压范围。虽说这个需求明明白白地摆在那里，但为什么偏偏是他们去将客户的需求变成现实中的产品，且能这么去做？ 成功往往会让旁观者忽略过程中曾经的坎坷和挫折，以及那些责任感、坚韧，并还有专业能力。 起稿 4.2伏至80伏的宽电压范围，低至40微安的静态电流、高达2.2MHz的开关频率，低EMI、简单的8引脚封装……业内人看到LM
在 TI 中国的诞生 /
10月12日电 据中国国防科技信息网报道，美国国防部先期研究计划局（DARPA）向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。 这笔新投资投给了半导体先进研究联合（MARCO），该联合是DARPA和半导体研究联盟（SRC）联合启动的用于发展未来半导体技术的“半导体先进的技术研发网络”（STARnet）项目的一部分。SRC由包括IBM、英特尔、美光、格罗方德和德州仪器等公司组成。 DARPA和SRC于2013年1月启动STARnet项目，五年计划总投入1.94亿美元，STARnet的每个研究中心每年将得到超过600万资产金额的投入。MARCO作为是SRC的一个下属联合，也获得1340万投资。DAR
12 月 29 日消息，根据 LTN 报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建 2nm 晶圆工厂。 消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建 5 座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划 2025 年 1 月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第 2 座晶圆厂有望近期动工。 高雄市市长陈其迈提到，第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外，2023 年 12 月中旬已向台积电发放了第二座晶圆厂的杂项许可证。 根据一手消息，台积电位于新竹科学园的 2nm 工厂已完成钢构工程，正进行无尘室等内部工程。 竹科管理局局长王永壮说，宝山二期将是台积电 2nm 生产基地之一，目前公共工程与建厂同步进行中，第一座厂将于明年四月
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介绍半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进的技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工 ...
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